166 假消息（白银盟加更5/20）

sp; 一个单纯做技术交流的论坛主，能在互联网上把身份信息隐藏得如此之深，足以说明其技术实力。不过今天从宁孑的口中得知维护这个论坛的可能是一个团队，虽然并不意外，但也算是一个比较重要的情报了。

    虽然许多人都猜测三月论坛的维护者不止是一个人，但一直没有确凿的证据，今天这算是实锤了，挺好的。

    吃了瘪的纪总，尴尬的看了眼拿着杯子施施然走出会议室的陈承泽，回过头目光落到本就坐在陈承泽身边，将一切落入眼底的刘培义身上，嘴角扯了扯，露出不太自然的笑容，说道：“刘司，您看这陈部今天心情是不是不太好？”

    刘培义和颜悦色的答道：“纪总，瞧你这话说得，陈部心情能有什么不好的。不过你可得小心点，别乱上眼药。你的消息不会那么闭塞吧？双旦大学那位邢教授据说涉嫌欺诈被带去调查了，好像说是已经有了确凿的证据。当然有没有确凿的证据都无所谓了，反正这边已经有了更确凿的证据。宁孑做出的东西还摆在实验室里呢，这个时候他别说狂一点了，就算想摘几顶帽子泄泄愤，也得哄着不是？

    没办法，真没办法！刚刚陈部也说了，人家做研究的每一分钱都是自己赚的，说话办事自然就能硬气，对吧？不然人直接把技术带走了，从理论上来说谁也挑不出毛病。所以啊，差不多得了。这个相处之道是动态的嘛。年轻人脾气不好，火气大，那咱们就脾气放好点，也就能沟通了。想要吃肉，想就摸清楚规律，投其所好嘛，一切为了发展嘛，不磕碜。”

    这一番话下来，让对面的纪总脸色连着变了好几茬，最后只能陪着笑道：“哎，对，对，哎，现在的年轻人厉害啊。这么大的工程，说做完就做完了。诶，对了，刚才他还说之前在华清就打算研究这个东西，也不知道是不是真的，嘿嘿。”

    听了这话，刘培义苦笑道：“嗨，谁还关心这事是不是真的？关键问题是东西已经做出来了，都已经摆在所有人面前了，谁会去管这句话是真的还是假的？呵，说在华清就有这个想法他已经很收着了，就算宁孑说小学三年级就有了这个想法，你也得听着，然后翘起一根大拇指不是？哎呀，华清也是的，劝退谁不好，把这位给劝退了，这事是没完了啊……”

    感慨完，刘培义颇有深意的看了眼对面的人，语重心长的说道：所以啊，纪总，宁孑一进门就说他脾气不好，大概是认真的，这家伙可是真记仇的啊。目前来说被他惦记着的，都过得不咋地，你们要是私底下有什么小动作，还是赶紧想想办法，消除下影响，别汤都没喝到，还被针对一波，这个时候可没人管你们的股份构成，谁也不会这个节骨眼上帮你们说话啊。”

    “我……哎，不瞒您说，之前也就是集团内部下发了一份文件，号召大家在网上声援了几句双旦那个……”

    “打住！纪总，你这就不厚道了。我也就是随口给你提提意见，至于你们内部的事情就不用跟我汇报了。得，我也得去忙了。今天晚上还有得报告要写呢，这段时间都要忙起来了啊。估么着这两天就有更重量级的领导要来体大这边调研了，到时候说不定我还得陪着呢，告辞，告辞。”

    说完，刘培义也不再理会已经凑到他身边的众人，施施然的离开。

    的确，接下来大家都有得忙了。

    ……

    也就在差不多同一时间，已经平静了数日的三月论坛的版主，神秘的三月大人再次现身，直接曝出了重磅消息。

    “重磅消息：华夏燕北体育大学由苹果公司援建的芯片研究中心在首席研究员宁孑的带领下，在半导体核心技术领域获得重大突破，成功开发出硅碳异构三维体芯片结构，并已经获得实验室检验跟认可，芯片内部结构图跟详细测试参数曝光。这意味着不久的未来，光刻、蚀刻技术将不再是限制芯片工艺制程的前置技术难点。三月论坛后续会给出具体芯片参数，各位开发者请做好准备，一个新的时代即将到来。”

    除了发布一系列的报告之外，三月论坛上还直接放出了宁孑在宁园刚刚结束的小型报告会上的视频。当然是有字幕版本的，可以说是非常贴心的。

    神秘版主难得发布的帖子自然享受了置顶、加精、弹窗提示、会员推送等等一系列超常规待遇。确保了关注三月论坛的每个人，不管手头上正在做些什么，都能第一时间收到这条消息，并及时的打开关注。

    于是论坛瞬间哗然。

    要知道在三月论坛接连曝出了几件大事之后，现在论坛的付费会员数量已经突破了十万人。其中除了最初那些黑客、白客、高端程序员、算法工程师外的老会员外，新会员集中在各个软硬件公司、期刊编辑以及世界主流科技媒体的记者。

    于是消息又开始以光速传播，让整个业界跟金融界开始哗然。

    毕竟这个时刻比较敏感。

    世界半导体联盟成立，各种措施正在有条不紊的向外颁布，正在一步步让华夏的诸多半导体公司感觉到痛苦的时候，突然蹦出这么一条消息，的确让人困惑。

    既太巧合了些，而且播报的内容看上去也挺科幻的。

    毫无疑问芯片是这颗星球上技术含量最高的产业之一，各个公司之间的技术代差要大过其他任何行业。

    尤其是双材料加三维异构这个噱头，更是让许多行业内人士都无法理解。

    毕竟这玩意不可能凭空出现。能用于制造芯片的新型半导体材料，很多材料实验室都会发论文，但谁家真能做出能实际用于芯片生产的材料或者方法，一旦发表了论文，马上便会成为无数半导体公司关注的对象。

    显然，之前还没哪家有相关的突破。

    更别提是新的结构了，从设计到成品，要解决的问题可能要以亿来计算……

    “各位，这是假消息！绝对是假消息！”