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第一百六十章 开发和信心

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    华为海思和中兴微电子,都是国内大型的芯片设计公司,接到总公司的指示后,他们急匆匆组织了团队过来。

    在主会场上,国内的芯片设计公司都或多或少派人在这边观摩。

    目前国内除了华为海思、中兴微电子、紫光展讯,还有中微天、汇顶科技等。

    这些国内顶级的芯片设计人员,和龙图腾的芯片设计人员,讨论着新工艺下的芯片设计。

    在那台缁衣纳米线纺织机一旁,又布置了不在少数的电脑,加上这些芯片设计人员带来的笔记本之类,这些电脑散发的热量,都让室内的气温上升了不少。

    今年十月份通过实习考察的王志远、陆启夫,在璃龙光盘事业部工作了一个月,上个月正式加入了龙图腾微电路设计实验室。

    此时,他们正在给几个同行解释着一些问题。

    “王研究员,这个晶体管的设计,为什么是采用这个形状”一名三十多岁的工程师,有些脸上发烫的问道。

    毕竟他们干了一辈子光刻法的芯片设计,现在又要走一条陌生的道路,还要向刚刚毕业的菜鸟请教,确实挺尴尬的。

    “这个设计,灵感来源于绳结中的四方编结,目的是为了保证晶体管不被击穿,同时也是为了方便制造。”王志远一边解释,一边在草稿纸上画一个草图。

    “原来如此。”中年工程师点了点头。

    王志远紧接着解释道:“由于纺织法的工艺,灵感来源于纺织、刺绣、结绳,所以我们会参考则方面的专业书籍。”

    迅速笔记下来,中年工程师又问了其他一些问题。

    在初步交流过程中,各个公司的芯片设计人员,发现具于纺织法进行芯片设计,有光刻法难以做到的好处。

    比如在多层的立体芯片设计上,纺织法就比光刻法简单,这个简单是体现在制造工艺上。

    光刻法在制造单层芯片,难度还没有太大,当人类需要的布置的晶体管越来越多、越来越小、越来越复杂,多层的立体芯片设计便应运而生。

    但是光刻法说白了,就是印刷术的纳米版本,印刷术适用于平面的大规模制造,但是在立体结构中,就明显有些水土不服了。

    做芯片设计的华为海思工程师们,就经常被立体结构搞得掉头发,虽然单层晶体管的立体结构还算简单,但是所有人都知道,芯片的未来方向,就是由平面走向立体,未来芯片的结构会越来越复杂。

    而纺织法则提供了另一条思路,在立体结构的设计和制造上,纺织法具备天然的先天优势。

    现在光刻法在单层晶体管上,都要来回光刻、蚀刻、离子注入,一旦进入多层立体阶段,所有设计工程师的发际线,只会后退得更加快。

    制造工艺的基础,决定了产品设计的难度。

    会场的另一侧,一个小会议室内。

    李英杰放下手上的电控芯片设计草图,看到走进来的一个老熟人,站起来打招呼道:“老郑,你小子发达了。”

    国字脸的中年男子,就是之前从中科院跳槽到龙图腾的郑胜彪,他笑着回道:“混口饭吃而已。”

    “听说燧人公司的期权激励不错,应该会配股给你吧”王存节羡慕的问道。

    “确实不错,是龙图腾公司的虚拟股,有没有兴趣过来。”郑胜彪说着说着,就开口邀请。

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